背面拆掉屏蔽板
    1.外接天线转换座（损坏会引起无网络，难发射故障）
    2.1800Mhz接收滤波器
    3.天线开关（损坏会引起无网络，难发射，接收灵敏度差等故障）
    4.900Mhz接收滤波器
    5.天线频段收发切换控制管（损坏会引起不入网故障）
    6.接收一中频滤波器（损坏会引起五接收，不入网故障）
    7.射频信号处理器（虚焊或损坏会引起不开机，无网络，不发射，信号跳变等故障）
    8.13Mhz时钟晶振（损坏或性能下降会引起不开机，无网络故障）
    9.13Mhz信号放大管（损坏会引起不开机故障）
    10.SIM卡触点（接触不良或太脏会引起不识卡故障）
    11.外部接口座（接触不良或损坏会引起不能待机充电，外接耳机无声等故障）
    12.电压负极VBAT-（接地）
    13.电池正极VBAT+
    14.电池温度检测脚
    15.MMC卡借口触点（接触不良会引起MMC卡不能正常使用识别）
    16.射频稳压供电管（损坏后会引起不开机，无网络故障）
    17.RXVCO1（接收第一本振VCO损坏会引起无接收，不入网故障）
    18.TXVCO（损坏会引起不发射，无网络故障）
    19.功放PF08107B（损坏会引起无发射，不入网故障）
    20.天线触点（接触不良或天线损坏不匹配等会引起接收灵敏度差，难发射故障）

正面芯片

 正面芯片
    1.暂存器1（损坏会引起不开机，存不了信息等故障）
    2.暂存器2（损坏会引起不开机，存不了信息等故障）
    3.音频IC（虚焊或损坏会出现无信号，无网络等故障。送话音小，有噪音很大可能是音频IC损坏。另据说因封状方式的原因668X的音频IC无法替换！）
    4.版本（虚焊或损坏会引起不开机，无网络，手机功能紊乱等故障）
    5.版本F320C3T（虚焊或损坏会引起不开机，无网络，手机功能紊乱等故障）
    6.CPU（损坏或虚焊会引起不开机，不入网故障）
    7.电源IC（损坏会出现不开机，不入网故障

显示屏和键盘接口

显示屏和键盘接口
    1.听筒触点（接触不良会引起听筒无声故障）
    2.红外线传输发射器（损坏会引起无法进行红外传输故障）
    3.显示接口滤波电容（调节电容调压损坏会引起显示不正常故障）
    4.显示接口座（虚焊，损坏或接触不良会引起无显示故障）
    5.键盘接口座（接触不良或损坏会引起键盘失灵，键盘灯不亮故障）

    闲言碎语就不说了，图传完，ＯＫ．大家发现错误欢迎指正．

    如果哪位朋友想抬爱转贴的话希望能注明一下出处，谢谢

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真是详细呀

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